쇼핑지식

궁금해서(?) 갤럭시 S4를 분해해보았습니다. 여태까지의 상식으로는 SKT 제품과 KT 제품은 거의 같은 부품 구성으로 만들어지는데요, 갤럭시 S4의 경우 두 제품의 사용설명서를 보면 통신칩(커뮤니케이션 프로세서 = CP, 다른 말로는 브로드밴드 프로세서 = BP)의 이름이 다르게 기입되어 있다는 것이 분해의 계기입니다.

SKT와 KT 갤럭시 S4 설명서에 적힌 CP. 같으면서도 달라 보이는 이름입니다.

궁금하면 쉽게 못 참는 성격인지라 갤럭시 S3때와 마찬가지로 제품을 분해해봤습니다.

뒤 케이스 분해 난이도는 S3보다 약간 어려운 편

갤럭시 S3의 경우 옆 테두리가 디스플레이에 붙어있기 때문에 떨어뜨려서 옆 테두리만 교체가 불가능했습니다. 하지만 갤럭시 S4는 옆 테두리가 뒤 케이스에 포함되기 때문에 뒤 케이스를 교체하면 옆 테두리까지 같이 교체됩니다.

뒤 케이스를 뜯으면 대충 이렇게 됩니다.

옆 테두리와 디스플레이 사이의 틈새를 손톱 등으로 조심스럽게 집어넣어서 테두리 전체를 해집고(?) 다니면 분해되는 구조인데요, S3의 경우 나사만 풀면 열리는 형태였기 S3보단 약간 어렵다 할 수 있습니다. 하지만 옆 테두리 교체 시의 부품 교체 비용이 훨씬 저렴하니 결과적으로는 S4의 형태가 좀 더 낫다고 할 수 있습니다. 사용자가 제품 뜯을 일은 별로 없을 테고 엔지니어들은 숙달된 기술자들이기 때문에 S3나 S4나 난이도의 차이는 거기서 거기라고 느낄 듯 합니다.

문제의 통신칩은?

필자가 분해한 갤럭시 S4는 KT 버전(SHV-E300K)입니다. CPU를 비롯한 핵심 칩이 있는 메인보드는 다음과 같습니다.

KT 갤럭시 S4의 메인보드 뒤

KT 갤럭시 S4의 메인보드 앞

USIM 슬롯과 마이크로 SD를 제거했을 때

SKT 제품과 KT 제품의 설명서의 CP는 다른 제품인 것처럼 적혀있지만 실제 KT용 갤럭시 S4의 CP가 SHANNON(새넌) 222인 것으로 보아 CMC222의 이름이 새넌 222로 변경된 것으로 보입니다. 새넌 222는 시스템 RAM과는 별도의 (통신용) 128MB RAM을 포함하고 있습니다.

그리고 큰 IC 옆에 있는 작은 IC도 500 SHANNON이라 적혀있는데 이 두 IC가 무선통신을 담당하는 부품인 것으로 추측됩니다. 그 밖의 사운드 칩셋을 비롯한 몇몇 IC들은 USIM / 마이크로 SD 슬롯 아래에 있을 것으로 추측됩니다.

갤럭시 S3 LTE와 S4의 비교

갤럭시 노트 1과 갤럭시 노트 2는 퀄컴의 통신칩을 사용하는데 갤럭시 S3와 S4는 삼성에서 직접 만든 통신칩을 사용합니다. (LG U+ 제외, LG U+의 경우 S3는 삼성 통신칩 + 비아(VIA) CDMA칩을 사용하고 S4는 퀄컴의 MDM9615가 사용됩니다. MDM9615는 노트 2나 아이폰 5에 들어가는 것과 같은 통신칩입니다.)

S3와 S4의 비교. 위가 S3 / 아래가 S4입니다.

주황색이 통신칩인데 CPU(하늘색)나 저장 메모리(빨간색)과 비교할 경우 통신칩의 크기 자체가 엄청나게 작아졌습니다.

아이폰 5나 갤럭시 노트 2에 들어가는 퀄컴의 MDM9215/9615는 다양한 LTE 주파수를 지원합니다.

같은 계열의 칩이 들어간 엑스페리아 Z의 경우 국내 통신 3사의 LTE 주파수를 모두 포함한 5개의 LTE 주파수를 지원합니다. (음성 통화 방식의 차이로 인해 LG U+에서는 사용 불가)

해외판과 국내판의 차이는?

해외판의 경우 대부분의 갤럭시 S4가 퀄컴의 스냅드래곤 600 쿼드코어 CPU를 사용하며 3G 모델에서만 엑시노스 5410 옥타코어 CPU가 사용됩니다. 스냅드래곤 쿼드코어 버전의 경우 수리 전문 사이트인 아이픽스잇(www.ifixit.com)에서 분해했으며 엑시노스 5410 3G 버전은 하드웨어 분석 사이트인 칩웍스에서 분해했습니다.

이 세 제품의 메인보드를 비교할 경우 스냅드래곤 버전은 많이 다르며 3G 엑시노스 5410과 LTE 엑시노스 5410도 다릅니다. (당연한 이야기이긴 합니다.)

아이픽스잇에서 공개한 스냅드래곤 버전과

칩웍스에서 공개한 3G 엑시노스 5410 버전,

그리고 에누리 블로그에서 공개한 LTE 엑시노스 5410 버전.

에누리 블로그에서 분해당한 갤럭시 S4는 실사용을 목적으로 구입한 제품이라

고장내면 안 되기 때문에 USIM / 마이크로 슬롯 SD 밑의 프레임은 제거하지 않았습니다.

본격적인 갤럭시 S4에 관한 이야기는 리뷰에서!

일단 국내판 갤럭시 S4의 하드웨어 조합은 상당히 좋습니다. 이론적으로 스냅드래곤의 크레이트 코어보다 성능이 더 좋은 코어텍스-A15의 쿼드 조합에 절전형 코어텍스-A7을 추가한 엑시노스 5410도 스냅드래곤 600보다는 좋아 보이고 국내판이라는 이름에 걸맞은 추가 기능들도 다양하게 제공합니다. (DMB, VoLTE, NFC 금융 기능 등)

하드웨어의 완성도 역시 크게 다르지 않는데요, 해외판과 달리 DMB 안테나가 추가되더라도 3g의 무게차이만 존재하며 그 외의 치수는 해외판과 국내판이 동일하기 때문에 해외판과 거의 동일한 휴대성을 유지하고 있습니다.

갤럭시 S4에 관한 보다 자세한 내용은 리뷰에서 알아보도록 하겠습니다.

에누리닷컴 이홍영 기자 (openroad@enuri.com)