[디지털투데이 양대규 기자] 인텔의 최신 10nm(나노) 공정 프로세서의 생산성과 수익성이 낮다는 것을 인정했다. 인텔은 10nm 공정의 실패를 극복하기 위해 7nm EUV(극자외선) 공정으로의 전환을 가속화할 계획이다.
6일 업계에 따르면 인텔은 최근 자사의 10nm 공정 프로세서가 성공하지 못했다고 인정했다. 지난해 인텔은 경쟁사인 AMD가 TSMC의 7nm 공정으로 생산한 프로세스에 대항하기 위해 10nm 공정을 발표한 바 있다.
조지 데이비스 인텔 CFO는 이번 주 열린 ‘모건 스탠리 애널리스트 컨퍼런스’에서 "10nm은 인텔의 최고 공정에 포함되지 않을 것"이라며 "(10nm 공정은)기존의 14nm보다 생산성이 크게 떨어지며 22nm 공정보다도 생산성이 훨씬 떨어진다"고 밝혔다.
5년 만에 인텔 10nm 프로세서 출시…노트북용으로만 나와
지난해 말 인텔은 첫 10nm 프로세서인 아이스레이크를 출시했다. 후속 10nm 프로세서인 타이거 레이크는 올해 출시 예정이다. 하지만 두 제품은 모두 저전력의 노트북용 모바일 프로세서로만 제조된다. 고성능의 데스톱이나 하이엔드급 노트북 프로세서는 여전히 14nm로만 생산된다.
이에 업계 관계자들은 몇 년간 끌어온 인텔의 10nm 공정 전환이 결국 실패한 것이라고 지적했다. 인텔은 최근 몇 년간 14nm에서 10nm로의 공정 전환을 시도했지만 번번이 실패했다.
지난해에는 경쟁사인 AMD가 TSMC의 7nm 공정을 도입한 프로세서를 생산하면서 인텔은 프로세서 시장에서의 기술 주도권을 내주게 된 상황이다.
2016년 인텔은 10nm로 제조된 첫 번째 프로세서 캐논 레이크(케이비 레이크의 10nm 버전)를 출시할 계획이었다. 하지만 출시 일정은 계속 늦어졌고 2018년 소규모 출하가 시작됐지만 출하된 것은 통합 GPU가 탑재되지 않은 제품이었다.
결국 10nm로 제조돼 새로운 아키텍처를 채용하는 아이스레이크의 출시 일정도 2017년 말에서 2019년 말까지 늦어지게 됐다.
반도체 업체들이 14nm에서 10nm로, 10nm에서 7nm로 미세화 공정을 도전하는 까닭은 집적도가 높아지면서 반도체의 전력 효율과 성능이 더욱 좋아지기 때문이다. 같은 크기에서 집적도가 높은 제품(더 낮은 크기의 공정으로 생산한 제품)은 더 낮은 전력으로 더 높은 성능을 보이기 때문이다.
전문가들은 인텔이 10nm 아키텍처로 모바일 프로세서를 발표한 것에 대해 PC용 제품을 내놓기에는 10nm 공정의 생산 규모가 크지 않기 때문이라고 지적했다. 생산 규모가 적기 때문에 생산 효율성도 떨어질 수밖에 없다는 것이다.
"7nm 도입 가속화, 5nm에서 주도권 찾을 것"
5일(현지시각) 아난드테크는 이번 컨퍼런스에 참석한 조지 데이비스 CFO의 의견을 인용하며 "인텔은 EUV 기술을 사용해 차세대 7nm 공정을 출시하는 2021년 말까지 파운드리 수준의 경쟁업체(AMD)와 일치할 것"이라며 "경쟁사의 파운드리(TSMC)는 5nm이지만, 트랜지스터 밀도는 동일할 것"이라고 밝혔다.
AMD가 7nm를 도입하고 인텔이 좀처럼 14nm의 벽을 넘지 못하고 있을 때마다, 인텔은 자사의 CPU가 집적도는 낮지만 성능이 더 좋다고 항상 강조해왔다.
지난해 12월 앨런 첸 인텔 세일즈 마케팅 그룹 세일즈 스페셜리스트는 “인텔의 프로세서들은 실제 워크로드와 게이밍 등 사용자들의 이용 패턴을 고려했을 때, 경쟁사 대비 우월한 성능을 보여주고 있다"고 말한 바 있다.
이날 조지 데이비스 CFO는 "우리는 CPU 외에도 고객들을 위해 많은 역량을 발휘하고 있으며, 7nm에서 (AMD와) 비슷한 수준을 맞추고, 5nm에서 주도권을 되찾을 것"이라고 말했다.
인텔은 프로세스 리더십을 회복하기 위해 10nm에서 7nm로, 7nm에서 5nm로의 변화를 가속화할 방침이다. 인텔에 따르면 내년부터 10nm에서 7nm의 공정 전환을 이루며 5nm 공정 개발을 위한 투자를 시작한다.
AMD, 올해 7nm+ 공정 프로세서 생산…한동안 기술 리더십 가질 전망
하지만 전문가들은 소비자들이 인텔을 마냥 기다려주지만은 않을 것이라고 지적했다.
경쟁사인 AMD는 이미 지난해 TSMC 7nm 공정의 젠2 아키텍처 기반의 프로세서를 출시했다. 또한 올해는 성능이 더욱 좋아진 TSMC 7nm+(EUV) 공정의 젠3 아키텍터 기반의 라이젠 4000 프로세서가 출시될 것으로 전망된다.
WCCFTECH는 “(AMD의) 7nm+ 젠3 코어 설계가 완료됐으며, 2020년 상반기 생산을 시작할 수 있다”며 ”젠2는 7nm 공정을 기반으로 한 최초의 프로세서 아키텍처지만, 젠3는 7nm 프로세스인 젠2보다 20% 더 많은 트랜지스터가 사용되는 진화된 7nm+ 공정을 기반으로 한다”고 보도했다. 또한 7nm+의 공정은 기존보다 전력 효율성도 10% 향상됐다.
WCCFTECH에 따르면 AMD의 젠4와 젠5 공정도 확인됐다. 제노아(Genoa)로 알려진 3세대 EPYC 시리즈와 젠4는 현재 설계 중으로, 7nm 이하 공정(5nm 추정)으로 2021~2022년 출시될 전망이다.
결국 AMD가 5nm 공정의 프로세서를 공개할 때도 인텔은 14nm 프로세서를 주력으로 삼을 것이라는 전망이다. 인텔이 7nm를 빠르게 내놓겠다고 밝혔지만 업계는 이미 14nm에서 10nm로의 전환을 오랫동안 실패한 인텔의 7nm 전환이 쉽지만은 않을 것으로 보고 있다.