미국 반도체업체 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 875 모바일 플랫폼 사양이 온라인에 유출됐다.
6일(현지시간) 인도 IT매체 91모바일은 "퀄컴이 올 하반기 5나노(nm) 공정이 적용된 차세대 플래그십 스냅드래곤 875를 출시할 예정"이라며 주요 사양을 공개했다.
매체가 입수한 정보에 따르면 스냅드래곤 875 칩셋에는 ARM v8 Cortex 기술을 기반으로한 Kryo 685 CPU가 탑재된다. 내부에는 새로운 X60 5G 모뎀이 탑재돼 밀리미터파 (mmWave) 및 서브-6GHz 대역을 지원한다. 다만, 5G 모뎀이 칩셋에 통합될지는 아직 명확하지 않다.
또한, 스냅드래곤 875 칩셋에는 아드레노 660 GPU, 아드레노 665 VPU, 아드레노 1095 DPU가 탑재되며 퀄컴의 보안 처리 장치(SPU250) 및 스펙트라(Spectra) 580 ISP 엔진, 스냅드래곤 센서 코어 테크놀러지가 제공된다.
연결 옵션으로는 외부 Wi-Fi 802.11ax, 2x2 MIMO 및 블루투스 밀란(Bluetooth Milan)이 제공되며 칩셋에는 ▲Hexagon Vector eXtensions ▲Hexagon Tensor Accelerator가 포함 된 ▲Compute Hexagon DSP가 제공된다.
이밖에 쿼드 채널 패키지 온패키지(PoP) 고속 LPDDR5 SDRAM을 지원하며 ▲Aqstic Audio Technologies WCD9380 ▲WCD9385 오디오 코덱과 결합된 저전력 오디오 서비시스템과 함께 제공된다.
퀄컴의 차세대 스냅드래곤 875 모바일 플랫폼은 내년 상반기 출시될 갤럭시S21(가칭) 시리즈에 가장 먼저 탑재될 가능성도 있다.
|