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  • AMD 차세대 X670 공개, MSI X670 메인보드 3종 공개

    • 매일경제 로고

    • 2022-05-24

    • 조회 : 256

    • 댓글 : 0

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    ㈜엠에스아이코리아(http://kr.msi.com, 대표 공번서)는 5월 24일 ‘컴퓨텍스 2022’를 통해 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 MSI X670 메인보드를 공개했다.

     


     


     

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    이번에 공개된 메인보드는 X670E 에이스, X670E 카본 WIFI, X670-P WIFI 3종으로, 강화된 디지털 전원부로 차세대 프로세서의 최고 성능을 발휘하는 것은 물론, 대형 히트싱크를 포함한 MSI의 발열 해소 솔루션을 통해 안정적으로 온도를 관리한다.

     


     

    또한 PCIe 5.0 및 DDR5 등 최신 규격에 대응하는 한편으로 DP 2.0 출력을 지원하는 USB C타입 포트를 기본 지원해 우수한 퍼포먼스와 향상된 연결성을 확보했다. 각종 기능 역시 완비되었다.

     


     


     

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    X670E 에이스의 경우 24페이즈의 압도적인 전원부와 함께 히트파이프가 내장된 대형 히트싱크 및 금속 백플레이트를 장착해 우수한 내구성을 제공한다. 또 USB 3.2 Gen 2x2 C타입 포트를 통해 최대 60W PD충전을 지원, 다양한 부가기기를 연결해 사용할 수 있는 것이 특징이다.

     


     


     

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    X670E 카본 WIFI의 경우 20페이즈의 디지털 전원부를 통해 프로세서의 최대 성능을 유지하며, X670-P WIFI는 16페이즈의 전원부와 2.5G 랜, WIFI 6E 등 높은 효율성을 위한 구성을 갖추었다.

     



    권경욱 기자

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