MSI가 자사의 X670 메인보드와 관련되어 최근 듀얼 칩셋을 적용한 메인보드를 공개했다.
해당 내용은 MSI 게이밍 공식 유튜브를 통해 올라온 ‘Inside Computex 2022’에서 공개된 것으로, X670 메인보드 칩셋에 있어서 듀얼 칩셋을 적용한 모델이 공식 확인됐다.
뿐만 아니라 해당 영상속에서 X670 칩셋 메인보드는 칩셋에 있어 별도의 공랭 쿨러를 장착하지 않는 정황도 포착됐다. 이는 기존 X570 메인보드와는 달리 X670 칩셋에서는 히트싱크와 써멀패드로도 설계를 적용했으며 이는 실사용에 있어서도 칩셋 발열 문제가 없을 것으로 보인다.
해당 소식을 접한 일각에선 X670 칩셋은 기존 X570대비 더 적은 소비전력과 발열이 예상되며, 메인보드 제조사 및 설계자들한텐 칩셋 전용 쿨러를 장착하지 않는 만큼 개발 비용에 있어서 조금 더 적게 들어갈 것으로 보인다고 언급했다.
한편 이번 AMD X670칩셋 및 ZEN4 CPU는 올해 3분기 중 출시로 예측되고 있으며, 일전 AMD는 컴퓨텍스 2022서 ZEN4와 관련된 내용을 일부 시연한 바 있다.