구글이 개발 중인 모듈 교환식 스마트폰인 아라(Ara)의 최신 정보를 공개하는 한편 올해 후반 개발자 버전(Developers Edition)을 출시할 예정이라고 발표했다. 이어 2017년 일반 소비자용 제품 버전인 아라 스마트폰과 모듈이 판매될 예정이다.
아라의 본체 뒷면을 보면 기존 프로토타입에 있던 모듈 사이 프레임이 사라지는 등 깔끔한 디자인으로 바뀌었다. 스마트폰 성능을 사용자 정의할 수 있는 모듈은 원터치로 분리해 교체할 수 있다.
본체 뒷면에 작은 액정 디스플레이를 탑재할 수 있는 모듈도 갖추고 있으며 모듈은 기능 뿐 아니라 사이즈나 색상도 사용자 정의가 가능한 것으로 보인다. 카메라와 스피커, 배터리 등을 각자 스타일에 따라서 정의, 자신만의 스마트폰을 만들 수 있는 것. 예를 들어 스피커 3개를 탑재해 음악에 특화된 스마트폰을 만들거나 카메라를 좋아하는 스마트폰 렌즈를 교환식으로 탑재한 촬영용을 만들 수도 있다. 당연히 모듈은 원터치 교환인 만큼 DSLR처럼 간편하게 렌즈를 교체할 수 있다.
아라 개발자 에디션은 모듈 설치와 사용이라는 2단계로 간단하게 사용할 수 있다. 모듈을 분리할 때에는 예를 들어 “OK. 구글. 카메라를 제거할거야(OK, Google. Eject the camera)” 식으로 말을 한다. 모듈 분리는 음성 명령을 이용해 처리하는 것이다.
기존에 외골격(Endoskeleton)이라고 부르던 모듈을 고정시키는 본체 부분은 SoC와 메모리, 저장공간과 메인 디스플레이, 배터리, 안테나를 미리 탑재한 아라 프레임(Ara frame)이라는 명칭으로 바뀌었다.
아라 프레임에는 모듈 슬롯 6개가 있다. 6개까지 모듈을 탑재할 수 있다는 얘기다. 당초 아라는 SoC와 메모리, 저장공간, 메인 디스플레이, 배터리 등을 포함한 모든 기능을 모듈로 교체한다는 구상을 담고 있었다. 하지만 기본 구성은 아라 프레임에 고정시킨 다음 카메라나 스피커 같은 옵션 기능만 교환하는 방향으로 전환한 것이다.
또 개발 단계에서 고려했던 전자식 영구 자석(electro-permanent magnets)을 이용한 특수 모듈 고정 방식은 무산된 것으로 알려졌다. 모듈은 자성이 아니라 스프링보드(Springboard)라고 불리는 기계적으로 탈착할 수 있는 구조를 채택했다.
모듈은 유니프로(Unipro)라고 불리는 절전 형태로 연결되며 1,000회 이상 탈착할 수 있게 설계되어 있다. 또 아라는 USB 타입C를 지원할 예정이라고 한다. 아라 전용 하드웨어 API를 포함한 베이스플레이트(Baseplate)도 개발자에게 제공할 계획이다. 아라 모듈은 오픈소스여서 개발자는 스피커와 카메라, 센서 등 다양한 기능성 모듈을 개발할 수 있는 건 물론이다.
아라 모듈에는 앞서 설명했듯 보조 디스플레이와 LED 조명 같은 모듈도 있다. 센서 모듈을 설치해 스마트폰을 계측기로 활용할 수도 있다. 모듈은 모듈 맵(Module Map)이라고 불리는 앱을 이용해 관리한다.
아라는 2015년부터 삼성전자, 소니, 파나소닉, 도시바, 마이크론 같은 기업과 개발자 등과 함께 모듈 개발을 진행 중이라고 한다. 아라 개발자 버전이 나오면 모듈 개발 속도도 더 속도를 낼 것으로 보인다. 아라 개발자 에디션은 올해 4분기 출시되며 일반 소비자용 제품은 2017년 출시된다.
아라는 지난해 1월 출시 예정이라고 밝혔지만 두 차례 연기된 후 더 이상 정보가 알려지지 않아 무산된 것 아니냐는 추측을 낳았다. 하지만 이번 발표로 아라가 꾸준히 개발을 진행하고 있었던 것으로 밝혀졌다. 당초 계획처럼 디스플레이와 SoC를 비롯한 모든 기능을 모듈로 교환하는 방식은 아니다. 기본 성능 부분은 통일하고 모듈 고정 방식도 자석에서 기계식으로 바꾸는 등 현실적으로 노선을 바꿨다. 하지만 선호하는 모듈을 결합해 기능을 추가하거나 바꿀 수 있는 등 사용자 정의 기능은 그대로 두고 디자인은 더 세련된 상태로 바뀔 것으로 보인다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
| 2016년 5월 24일