1부에 이어 Intel DP55WB_디지탈헨지의 조립 및 칩셋, 바이오스등에 대해 살펴보겠습니다.<1부보기>
린필드 시스템뿐만 아니라 어떤 PC를 구성을 해도 기본적으로 사용되는 부품의 가짓수는 비슷합니다. CPU,메인보드,메모리,HDD,ODD,VGA,파워서플라이,케이스를 기본으로 하여 필요에 따라 갯수를 변경 or 제거하게 됩니다. Intel DP55WB 메인보드를 사용하여 린필드시스템을 조립할 적에 가장 중요한 부분은 SATA-II 3.0Gb/s 방식의 커넥터만 지원하여 구 IDE커넥터방식의 ODD,HDD를 사용할 수 없다는 점입니다. 또한 부수적으로 키보드/마우스 역시 PS/2방식의 경우 사용을 할 수 없으니 주의를 하셔야겠습니다.
Core i5 Core i7 LGA 1156 린필드 CPU는 일명 초코파이쿨러라 불리는 INTEL정품쿨러와 조합으로 제공됩니다.Intel DP55WB_디지탈헨지 CPU소켓은 LOTES사의 소켓이며 775방식의 고정핀과 조금 달라지긴 했으나 손쉽게 장착할 수 있습니다. 린필드에 대한 관심도가 높아지는 만큼 CPU쿨러회사에서도 발빠르게 i5/i7시스템을 지원하는 쿨러들을 출시하고 있습니다. 생각보다 인텔 코어 i5 린필드 750 정품(TDP:95W) 설계전력이 높고 주요 특징 중 하나인 터보부스트 기능으로 프로세서의 TDP(설계전력)를 초과하지 않는 선에서 작업량에 따라 밸런스를 조절해 성능을 높이는 기능을 가지고 있기 때문에 정품쿨러보다는 일명 사제쿨러를 장착하는 것도 나쁘지 않을 것입니다.
P55 칩셋을 사용하는 Intel DP55WB_디지탈헨지는 최대 16GB DDR3메모리(1333/1066MHz)를 지원합니다. 또한 메모리도 사용전압이 있는데 1.6v이하의 메모리를 사용할 것을 권장하고 있습니다. 메모리의 발열 해소를 위한 메모리쿨러는 장착방식에 따라 간섭이 발생할 수 있으니 주의하시길 바랍니다. 또한 메모리쿨러를 장착하지 않는다 해도 PCI-E 슬롯이 첫번째 위치에 있어 메모리의 탈착이 조금 까다로우니 메모리를 그래픽카드보다 항상 먼저 장착하는 것이 좋겠습니다.
그래픽카드의 크기(사용된 제품은 GTX260)와 쿨러에 따라 S-ATA 포트에 영향을 받게 됩니다. 200mm이하의 그래픽카드의 경우는 큰 상관이 없고 쿨러 역시 2번째 슬롯을 넘지 않으면 상관이 없게 되나 린필드 시스템을 사용하는 경우 하이엔드급의 그래픽카드를 많이 사용한다고 생각되기 때문에 아쉬움이 남게 됩니다.
앞서 1부에서 누락된 Intel DP55WB_디지탈헨지 제품의 사운드 및 LAN칩셋은 Realtek ALC 888을 장착되어 있으며 5.1채널을 지원하며, Intel 82578DC 칩셋을 채택하여 기가비트 이더넷을 지원합니다. 사운드칩셋의 경우 초기에 바이오스를 업데이트하지않으면 소리가 나지않는 현상을 나타냈으나 최신 바이오스로 업데이트를 하면 해결이 되며 현재 디지탈헨지측에서 최신 바이오스로 업데이트하여 항상 유통하기 때문에 구매 후 바로 사용할 수 있습니다.
delete키를 누르면 다른 설정없이도 바이오스에 접근할 수 있습니다. 물론 시작화면이 따로 떠서 각 키에 따른 설명이 나오는 화면이 뜨나 가만 있으면 바이오스화면에 접속을 하게됩니다. 너무 많이 delete키를 누를 경우 화면이 멈추니 참고하시길 바랍니다. 메인화면에는 바이오스 버젼과 CPU,메모리에 대한 간략한 정보를 얻을 수 있습니다.
Configuration 메뉴에는 Intel DP55WB_디지탈헨지에서 지원되는 다양한 부가기능(오디오/LAN/1394등)을 활성/비활성화 시킬 수 있습니다. 그외에도 HDD의 RAID 세팅, CPU/시스템 팬컨트롤 기능을 설정할 수 있습니다.
Intel DP55WB_디지탈헨지 제품은 뛰어난 오버클럭 기능을 가지고 있지는 않으나 Performance 메뉴를 통해 간단한 오버클럭기능을 제공하고 있습니다. 기본적으로 Automatic이 활성되어 있고 오버클럭을 즐기고 싶다면 manual로 변경하여 CPU전압/배수/메모리설정등을 하면 됩니다. 그리고 CPU Idle State는 High Performance/Low Power로 구분이 되며 전력관리기술인 C-State와도 관련됩니다. 인텔 터보 부스트 기술(Intel Turbo Boost Technology)은 싱글 쓰레드 어플리케이션을 실행할 때 나머지 코어들을 끄고 하나의 코어 클럭을 증가시켜 성능을 높이는 기술입니다. 이것은 CPU의 TDP를 초과하지 않는 선에서 클럭이 증가하여 전압을 상승시켜 클럭을 높이는 방식과는 차이가 있습니다.
Enhanced Intel SpeedStep Tech(EIST)기술은 시스템 전원 소스, 사용자 기본설정, CPU 수요등의 요인에 따라 프로세서 속도 및 전압을 변경, 전원을 절약하는 기술로 프로세서는 사용되는 응용프로그램에 따라서 속도를 제어한다고 합니다. C-State와 EIST 기술은 전력관리와 관계가 있는 기술이며 터보부스트는 성능관리와 연관이 있다고 볼 수 있습니다. (C-state 구분) Boot메뉴에는 부트순서를 결정하거나 ODD를 구매하지 않고 USB Boot기능을 통해 부팅을 할 수 있습니다.
바이오스에서 성능향상을 위한 오버클럭으로 배수/클럭/전압등을 조절하면 부팅에 실패하는 경우도 있습니다. 그 경우 배터리를 제거하여 COMS를 클리어하거나 핀커넥터를 뽑아 클리어를 해줍니다. Intel DP55WB_디지탈헨지 제품의 경우 1-2핀이 정상작동이며 핀을 제거시에 클리어되는 점은 동일하나 2-3핀을 연결하면 바이오스에 접속하여 필요한 부분만 수정후 저장이 가능하도록 지원합니다.
CPU-Z를 통해 CPU,메모리, 메인보드의 정보등을 알 수 있습니다. Enhanced Intel SpeedStep Tech(EIST)기술로 아이들시 1.2GHz라는 낮은 클럭을 보여줍니다. OCCT에서도 Idle시와 Load시에 클럭의 변화를 볼 수 있습니다.
레퍼런스 제품은 아무래도 그래픽카드로 많은 얘기를 하게 됩니다. 레퍼런스는 안정적인 성능과 언뜻보면 필요없지않을까라는 생각이 드는 부분까지 지원을 하여 약간 높은 가격을 형성하게 됩니다. 비레퍼런스의 경우 성능을 향상시켜 제품의 값어치를 높이거나 여러부분을 제거하여 성능을 동일하나 가격을 낮춰서 판매하는 것들도 있습니다. Intel DP55WB_디지탈헨지 메인보드의 경우 레거시프리로 인해 IDE 커넥터 및 PS/2 핀커넥터를 지원하지 않고 의외로 IEEE1394를 지원하는 모습을 보여주는등 레퍼런스답다라는 느낌을 받게 됩니다. 뛰어난 오버클럭 기능과 구형의 IDE커넥터를 지원하지 않는 모습등으로 부족함도 느껴지지만 최신규격에 맞춰 성능을 보여주고 가장 안정적인 모습도 기대를 할 수 있으며 Micro-ATX타입의 메인보드이기 때문에 슬림규격의 작은 PC로 활용을 할 수 있다는 매력이 있습니다.