삼성 갤럭시S3 스마트폰을 뜯어보니 역시 지난 4월 26일 양산을 발표한 엑시노스 쿼드코어 칩이 두뇌를 담담하는 것으로 확인됐다. 800만화소 카메라는 소니 부품이 사용됐다.
씨넷은 1일(현지시간) 칩웍스가 갤럭시S3를 분해한 결과 갤럭시S3의 다른 모든 칩 가운데 최대 4.8인치 스크린을 움직이는 쿼드코어 프로세서와 소니 이미지 처리센서가 가장 눈길을 끌었다고 보도했다.
다음은 칩 웍스가 갤럭시S3 분해한 결과 주요 부품 소개다.
▲프로세서=삼성 엑시노스4412 쿼드코어 A9프로세서와 1GB DDR2메모리가 사용됐다. 해당 쿼드코어 칩은 4월 26일 발표된 칩이었다. 따라서 삼성 갤럭시S3는 삼성의 쿼드코어 칩을 최초로 사용한 스마트폰이 됐다.
▲삼성갤럭시S3의 주회로기판. 삼성 엑시노스4412쿼드코어 A9프로세서는 사진의 오렌지색으로 표시된 부분이다. 삼성전자의 낸드플래시는 노란색 안에 있는 부분이다.
삼성은 4월에 칩 양산을 발표하면서 “32나노미터 공정 덕분에 엑시노스4 쿼드코어는 기존 45나노 공정 기반의 듀얼코어 프로세서에 비해 2배나 빠른 연산속도를 보이며 전력 소모량도 20% 줄었다”고 설명한 바 있다.
▲카메라=갤럭시S3에 장착된 8메가 픽셀 카메라 센서는 소니가 제조했다. 특히 이는 아이폰4S에 사용된 것과 같은 부품이다.
아이픽스잇은 칩웍스의 분해 결과를 보고 “사람들은 결국 카메라 화질에 관해서 안드로이드폰의 카메라를 아이폰4S의 카메라와 비교할 것”이라고 언급했다.
전면 카메라는 1.9메가픽셀이다. 아이픽스잇은 “이 카메라는 아이폰4S에 있는 VGA유닛을 앞서야 할 것”이라고 언급했다.
▲배터리=갤럭시S3의 2100mAh의 배터리는 아이폰4S에 있는 1420mAh 배터리나 갤럭시넥서스의 1750mAh배터리와 비교해 용량이 훨씬 크다. 이 배터리는 ‘S빔’에 사용된 된 근거리통신망(NFC)모듈을 포함하고 있다.
▲유리=갤럭시S3는 코닝 글라스2를 사용한 최초의 스마트폰 이다. 코닝 글라스2는 20% 더 얇아져 더 얇은 단말기를 만들 수 있게 해 줬으며 더 좋은 응답성과 더 밝은 이미지를 표현하면서도 내구성은 이전과 똑같다고 전했다.
▲디스플레이=아이픽스잇은 좋은 점을 지적했다. 갤럭시S3는 4.8인치 스크린에서 1280x720픽셀의 해상도를 가진다. 이는 일부 13인치 노트북 수준의 해상도다.
▲다른 특징=삼성 낸드플래시, 인텔 무선 PMB9811X 골드베이스밴드 프로세서, 모라타 와이파이 모듈, 브로드컴 BCM47511 글로벌 내비게이션 새틀라이트시스템(GNSS) 리시버.
이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr